电路板缺点检测包含两部分：焊点缺点检测和元器件检测，传统的检测选用人工检测办法，容易漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高，现已逐渐不能够满足生产需求。因此，设计一种准确搭载工业相机以取代人眼的电路板视觉检测系统，具有非常重要的现实意义。
视觉检测技术是建立在图像处理算法的根底上，通过数字图像处理与模式辨认的办法来完成，与传统的人工检测技术比较，提高了缺点检测的功率和准确度。
其中，背向照明是被测物放在光源和摄像机之间，它的长处是能获得高对比度的图像。
前向照明是光源和摄像机位于被测物的同侧，这种办法便于设备。
结构光照明是将光栅或线光源等投射到被测物上，依据它们发生的畸变，解调出被测物的三维信息。
频亮光照明是将高频率的光脉冲照射到物体上，摄像机摄影要求与光源同步。
机器视觉照明要点有使用强光检测缺失的材料、使用适合的波长进行精承认位、使用非散射照明检测玻璃裂缝、使用扩散光检查通明包装、使用颜色来创立对比度等。
FPC测试治具的分类：治具能够分为工艺安装类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其间工艺安装类治具包含安装治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包含寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包含ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。
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